網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱方案
硬件散熱方面，以前大多數(shù)廠商解決散熱問題的方法都是在結(jié)構(gòu)方面增大空間，多開散熱孔，加大散熱器的體積，用散熱風(fēng)扇強(qiáng)迫對(duì)流散熱等。隨著設(shè)備小型化，美觀化的普及，芯片主頻越來越高，帶寬越來越大，傳輸速度更快，網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備在開機(jī)后短時(shí)間內(nèi)熱量快速集聚，這就需要有更好的散熱方式來解決。
通過導(dǎo)熱硅膠將芯片的熱量傳遞到35*40*9.9納米碳鋁擠散熱片，納米碳散熱片將熱量以輻射的方式散發(fā)。主芯片在滿負(fù)荷工作時(shí)發(fā)熱量極大，完全靠導(dǎo)熱硅膠和納米碳散熱器不能完全散熱，多余的熱量傳導(dǎo)至主板背面，造成底殼局部溫度超標(biāo)。在底殼上粘貼石墨散熱片，用導(dǎo)熱墊片將主芯片背面熱量直接傳導(dǎo)到石墨散熱片上。石墨散熱片可以快速降低底殼的溫度。
